【CNMO科技】近日，ARM这家英国芯片设计巨头，在成立35年后首次以自有品牌直接向市场销售芯片，推出了面向AI数据中心的自研处理器Arm AGI CPU，并携手Meta等合作伙伴进军AI基础设施市场。而马斯克则整合旗下特斯拉、SpaceX与xAI，推动代号“TerraFab”的芯片自主制造计划，目标建成一座集设计、制造、封装和测试于一体的先进晶圆厂，每年生产高达1000亿至2000亿颗2纳米芯片。
特斯拉芯片概念图
这两大动向看似独立，却共同指向一个深层趋势：科技巨头不再满足于在既有供应链中扮演单一角色，而是试图构建从设计、制造到部署的完整闭环。对韩国半导体产业而言，这场变革带来的并非简单的“利好”或“利空”，而是一幅高度分化的图景。
三星电子与SK海力士这两大巨头，因其业务结构差异，将在ARM转型与特斯拉自研的冲击下面临截然不同的机遇与风险——代工订单可能流失，存储器需求却有望扩张；昔日客户可能变为竞争对手，新平台入局却可能分散过于集中的供应格局。而比产能竞争更紧迫的，是马斯克在社交媒体上对韩国半导体人才的公开“狩猎”，这预示着人才正成为决定下一阶段竞争格局的战略制高点。
那么，在这场由昔日伙伴发起的“两面夹击”中，韩国半导体巨头究竟该何去何从？
ARM的“身份转变”
ARM此次推出首款自研处理器Arm AGI CPU，标志着其从长期“只授权设计、不自研芯片”的商业模式，开始向自有芯片产品转型。Meta已确定为首个主要客户，市场分析认为AI服务器CPU战场正式进入ARM、英特尔、AMD“三强竞逐”的新局。
ARM芯片
这一身份转变对三星电子的不同业务部门产生了截然不同的影响。对于系统LSI业务部，三星长期购买ARM的设计蓝图来打造Exynos芯片，如今ARM从合作伙伴变为了直接竞争对手。对于晶圆代工业务部，ARM虽主要交由台积电生产，但已表态可能通过三星代工，为三星争取订单带来潜在机会。对于存储器业务部，ARM架构在服务器CPU市场的扩张将带动HBM、DDR5等内存需求增长，构成明确利好。
而对SK海力士这家纯存储器企业而言，ARM的转型更可被解读为积极信号。ARM与Meta的合作意味着HBM供应结构有望从目前高度集中于英伟达的格局向多元化方向发展，SK海力士已成功向微软的Maia 200 AI芯片独家供应HBM3E，证明了其在客户多元化方面的竞争优势。三星电子副会长全永铉与SK海力士总裁郭鲁正在ARM新品发布会上的视频祝贺，也从侧面印证了韩国两大巨头对这一生态变化的积极顺应。
特斯拉的“制造闭环”
然而，就在韩国企业积极应对ARM带来的“竞合新局”之时，另一股更为激进的力量——特斯拉的制造闭环战略——正从产业链的另一端发起冲击，其影响路径与ARM截然不同，却同样深刻。
据CNMO了解，马斯克于2026年3月正式宣布启动“TerraFab”芯片工厂项目，计划在得克萨斯州奥斯汀建设一座集设计、制造、封装和测试于一体的先进晶圆厂。该项目长期目标是每年制造1000亿至2000亿颗2纳米芯片，年算力产能相当于当前全球AI芯片年总算力的约50倍。
然而，这一构想面临多重挑战。技术门槛上，先进制程芯片生产高度依赖阿斯麦的EUV光刻机，交付周期通常超过12个月，伯恩斯坦研究公司分析师直言建设TerraFab的难度“比将火箭送往火星更大”。建设周期上，摩根士丹利指出美国本土先进晶圆厂从建设到稳定量产通常需要数年时间。资金投入更是天文数字，摩根士丹利估算建设一座具备月产10万片先进逻辑芯片晶圆能力的工厂，成本可能高达450亿美元。
对三星电子而言，特斯拉的制造闭环战略构成了直接威胁——三星代工业务可能失去一个重要的潜在客户，而更值得警惕的是，客户正在转变为竞争对手。对SK海力士来说，特斯拉自研芯片的影响则呈现不同面貌：即便特斯拉自主制造逻辑芯片，短期内仍无法生产存储器，反而可能成为新的存储器需求方，进一步分散目前集中于英伟达的需求结构。
产业变局的背后
这场由ARM和特斯拉引领的半导体产业变局，对韩国企业最直接且最紧迫的威胁并非来自产能竞争，而是人才的流失。2月，马斯克在社交平台转发特斯拉韩国分公司招聘AI半导体工程师的告示，并留下16个韩国国旗表情符号，直白地表示“如果你在韩国，加入特斯拉”。有报道称，其开出年薪3亿韩元（约合人民币144万元）以上的条件，部分岗位年薪达5亿韩元。
这场“抢人大战”绝非特斯拉一家所为。英伟达在领英平台招聘HBM开发工程师，起步年薪高达25.9万美元；苹果公开招聘NAND闪存产品工程师，年薪达30.6万美元；美光据称开出两倍薪资待遇和3亿韩元签约奖金挖角三星、SK海力士工程师。
面对这一趋势，韩国企业虽已采取激进的奖励措施——SK海力士年初发放了相当于月基本工资2964%的绩效奖金，三星半导体也发放了最高达年薪47%的奖金——但行业观察人士指出，在硅谷资深工程师基础年薪轻松超过30万美元的现实面前，这些措施可能仍不足以完全遏制人才外流。
微软Maia 200芯片
在存储器市场，SK海力士凭借HBM领域的先发优势，已成功获得微软Maia 200芯片的HBM3E独家供应权，并持续向谷歌TPU供货。三星则在NVIDIA GTC 2026大会上获得黄仁勋的高度认可，他在三星展台的两块晶圆上分别写下“AMAZING HBM4!”和“Groq Super FAST”。SEMI预计，2026年全球半导体产值将提前突破1万亿美元大关，然而人才招募正成为制约产业增长的最大瓶颈。
总结
ARM与特斯拉的“独立运动”并非一蹴而就。ARM虽已推出自研芯片，但其在服务器CPU市场的渗透仍需时间；特斯拉TerraFab项目从愿景到规模化落地，仍需跨越技术门槛、建设周期、资金投入等多重挑战。然而，这些动向已清晰传递出一个信号：半导体行业的权力结构与合作模式正在发生根本性调整，从“全球化分工”走向“生态闭环”已成为不可逆转的趋势。
对韩国半导体企业而言，应对这一变局需要在三个维度上寻找新的平衡。在业务层面，三星需在代工与系统LSI面临竞争压力的同时抓住存储器需求增长的机遇，SK海力士则应在客户多元化趋势中巩固HBM领导地位。
在战略层面，韩国企业需要重新定义与科技巨头的关系——既是供应商，也可能在某些领域成为竞争对手，这种“竞合并存”的新常态要求更加灵活的战略弹性。在人才层面，留住核心技术人才已上升为战略级议题，需要构建更完善的技术发展路径与创新文化。
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